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PCB板是電子元器材的支撐體，是電子元器材電氣銜接的提供者，跟著手機往輕浮方向的開展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機里的內(nèi)部零件了， 運用激光焊接技術(shù)對手機芯片進行焊接，焊縫精巧，且不會呈現(xiàn)脫焊等不良狀況。下面來看看激光焊接機在焊接手機PCB板的工藝優(yōu)勢。

激光焊接機在焊接手機PCB板具有如下工藝優(yōu)勢:
1、激光焊接機自動化程度高，焊接工藝簡單。操作方便，由于聚焦光斑小，焊縫定位精度高，光束傳輸和操作方便，無需頻繁更換焊槍和噴嘴，大大減少了輔助時間用于關(guān)機。
2、非接觸式操作方式，滿足潔凈環(huán)保要求。能量來自激光，與工件沒有物理接觸，因此不會對工件施加力。
3、加工精度高，可降低再加工成本。激光焊接可以將熱輸入降低到所需的最小量，熱影響區(qū)的金相變化范圍小，熱傳導引起的變形也是最低的。
4、納秒脈沖光纖激光器的光束質(zhì)量高。光纖的纖芯直徑在幾個微米的量級,能大大的提高激光器的光東質(zhì)量,從而滿足工業(yè)加工的高質(zhì)量需求。
5、體積小。光纖具有良好的柔性,使得激光器可以設(shè)計得相當小巧、結(jié)構(gòu)緊湊、易于集成 ,并且在高沖擊、強震動、高溫度、大灰塵等相對惡劣的環(huán)境中也能工作。
6、良好的光譜特性。通過改變不同摻雜的增益光纖和與之相匹配的光纖元器件,可以實現(xiàn)不同波長的激光輸出。

以上就是激光焊接機在焊接手機PCB板的工藝優(yōu)勢，激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優(yōu)越性。

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